Pouzdra Vespel/Pouzdra Vespel SP-1 jsou vysoce výkonný technický plast (dlouhodobá pracovní teplota 300 ℃) a mají vynikající mechanické a tepelné dielektrické vlastnosti rozměrové stability, odolnost proti opotřebení, odolnost proti povětrnostním vlivům, vlnovou propustnost a vlastní mazací vlastnosti, označované jako "řešitelé problémů".
Pouzdra ložisek Vespel / pouzdra hřídele Vespel je vysoce výkonný technický plast (dlouhodobá pracovní teplota 300 ° C) a má vynikající mechanickou a tepelnou rozměrovou stálost dielektrických vlastností, odolnost proti opotřebení, odolnost proti povětrnostním vlivům, vlnu propustnosti a samomazací vlastnosti, označované jako „řešitelé problémů.
Vodicí pouzdra Vespel/Vespelová přírubová pouzdra jsou vysoce výkonný technický plast (dlouhodobá pracovní teplota 300 ℃) a má vynikající mechanickou a tepelnou rozměrovou stabilitu dielektrické vlastnosti, odolnost proti opotřebení, odolnost proti povětrnostním vlivům, vlnovou propustnost a samomazací vlastnosti, označované jako „řešitelé problémů.
Pouzdra vespelových objímek /SP-1 Sleeves Bushings je vysoce výkonný technický plast (300℃ dlouhodobá pracovní teplota) a má vynikající mechanickou a tepelnou rozměrovou stabilitu dielektrické vlastnosti, odolnost proti opotřebení, odolnost proti povětrnostním vlivům, vlnovou propustnost a vlastní -mazací vlastnosti, označované jako "řešitelé problémů".
Pouzdra Vespel SP-1 /SP-1 PI pouzdra je vysoce výkonný technický plast (300℃ dlouhodobá pracovní teplota) a má vynikající mechanickou a tepelnou rozměrovou stabilitu dielektrické vlastnosti, odolnost proti opotřebení, odolnost proti povětrnostním vlivům, vlnu propustnosti, a samomazné vlastnosti, označované jako "řešitelé problémů".
Vespel šrouby/matice je vysoce výkonný technický plast (300℃ dlouhodobá pracovní teplota) a má vynikající mechanickou a tepelnou rozměrovou stabilitu dielektrické vlastnosti, odolnost proti opotřebení, odolnost proti povětrnostním vlivům, vlnu propustnosti a samomazné vlastnosti, označované jako „řešitelé problémů“.
